金鑽可以剪掉莖
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金鑽可以剪掉莖,可以將健壯的莖幹剪下,能夠進行扦插繁殖。金鑽若長期處於不適宜的環境,會得病害或是蟲害,需要將病枝或蟲枝剪下並集中燒燬,避免植株再次受病菌感染。金鑽的生長速度很快,在春季需要將長枝或密集的莖枝剪掉。
金鑽可以剪掉莖幹金鑽的生長速度快,可以將健壯的莖幹剪掉後用於扦插繁殖。在5~9月之間,將母株健壯的莖幹剪下來,保留頂端2~3枚葉片,將莖幹放在陰涼處晾乾。待傷口癒合後,將其扦插在疏鬆肥沃的插牀上,適當澆水,30天左右可生出根系。
金鑽若得了病,莖幹上病菌較多,需要將其剪掉。金鑽常見的病害是炭疽病和褐腐病,初期會危害葉片,後期會傷及枝幹,需要及時將病葉和病枝剪掉並集中燒燬,炭疽病可用甲基託布津藥劑治療,褐腐病可用硅唑咪鮮胺藥劑治療。
金鑽長期處於悶熱、封閉且潮濕的環境,植株易受害蟲入侵,金鑽常見的害蟲是蚧殼蟲和紅蜘蛛。植株若得了蟲害,也要及時將蟲枝蟲葉剪掉,再用藥劑進行救治。若是蚧殼蟲,可用多菌靈藥劑,若是紅蜘蛛,可用噠蟎靈乳油藥劑救治。
金鑽的生長速度很快,在每年春季需要進行修剪工作。在空氣濕潤的早上修剪,將生長較長或生長密集的莖枝剪掉,不過不能剪主枝幹。修剪時,還要適當的剪掉黃葉、殘葉、老葉和弱葉,適當的修剪,可以節省養分,有利於植株的生長。
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