金鑽可以剪掉莖

金鑽可以剪掉莖，可以將健壯的莖幹剪下，能夠進行扦插繁殖。金鑽若長期處於不適宜的環境，會得病害或是蟲害，需要將病枝或蟲枝剪下並集中燒燬，避免植株再次受病菌感染。金鑽的生長速度很快，在春季需要將長枝或密集的莖枝剪掉。

金鑽的生長速度快，可以將健壯的莖幹剪掉後用於扦插繁殖。在5～9月之間，將母株健壯的莖幹剪下來，保留頂端2～3枚葉片，將莖幹放在陰涼處晾乾。待傷口癒合後，將其扦插在疏鬆肥沃的插牀上，適當澆水，30天左右可生出根系。

金鑽若得了病，莖幹上病菌較多，需要將其剪掉。金鑽常見的病害是炭疽病和褐腐病，初期會危害葉片，後期會傷及枝幹，需要及時將病葉和病枝剪掉並集中燒燬，炭疽病可用甲基託布津藥劑治療，褐腐病可用硅唑咪鮮胺藥劑治療。

金鑽長期處於悶熱、封閉且潮溼的環境，植株易受害蟲入侵，金鑽常見的害蟲是蚧殼蟲和紅蜘蛛。植株若得了蟲害，也要及時將蟲枝蟲葉剪掉，再用藥劑進行救治。若是蚧殼蟲，可用多菌靈藥劑，若是紅蜘蛛，可用噠蟎靈乳油藥劑救治。

金鑽的生長速度很快，在每年春季需要進行修剪工作。在空氣溼潤的早上修剪，將生長較長或生長密集的莖枝剪掉，不過不能剪主枝幹。修剪時，還要適當的剪掉黃葉、殘葉、老葉和弱葉，適當的修剪，可以節省養分，有利於植株的生長。